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LED小间距显示屏常见的3种封装技术是什么?

2020-07-08 00:00:00

  目前LED小间距显示屏已经成为了众多行业不可缺少的显示设备,不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏的高度运用。毫不夸张的说:LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到至

  关重要的作用,2020年将会进入微间距的发展阶段,发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环。了解小间距屏的多种封装技术已经成为产品质量保证的关键,那么LED小间距显示
 
  屏包含哪些封装技术呢?可以从以下几点进行考虑。


 

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SMD表贴


SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅
胶,最后高温烘烤成型,完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。

 

LED封装技术

 

LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上,紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术,这样做可以很好的省去单颗LED器件,然后封装完再贴片工艺,如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小,面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大,这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距。

 

封装技术IMD四合一

 

IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀,而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素,而四合一封装一个结构中包含的是四个像素,足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD,但其工艺上依然是沿用的表贴工艺,它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。四合一LED模组采用的是正装的芯片,随着封装厂家对芯片做出更多的要求,后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案,为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱。