小间隔的关键技术之战，Mini LED能笑到最后吗
2019-11-23 00:00:00
据科学研究组织AVC Revo检测的资料显示，2018年中国小间隔LED市场容量已超过67.2亿美元，总面积超过10.9万㎡。
而从全产业链方面看来，中国早已产生世界最大的LED生产地，而全世界的LED全产业链也不断向中国内地迁移，比如LED集成ic，中国的集成ic生产能力已占全世界73%;而在封装上，中国封装公司与国际性封装大佬的差别也正在逐步变小中。
多种多样技术同场比赛，谁可以引领风骚？
随之小间隔销售市场的暴发，销售市场对多层超清要求的提高，根据IMD技术的Mini-LED、COB(Chip On Board)、吸收合并器件NPP (0606/0404等)三种不一样技术线路的封装方式也刚开始同场比赛。
当小间隔产品进到0.X时期时，根据吸收合并器件(NPP)的小间隔产品缺点刚开始慢慢显出。因为SMD器件越来越更小造成了灯板上的点焊总面积大幅度变小，这不但对LED显示器生产商的SMT贴片式加工工艺规定大幅度提高，另外生产率也受巨大危害。比如：P1.5的产品，每平方米必须贴44万颗灯，而来到P1.0的产品，每平方米必须贴1,000,000颗灯，不但贴片式的总数提升了约2.3倍，另外SMT设备的贴片式速率也必须要大幅度的下降，总体生产率会遭受巨大的危害。值得一提的是，过小的SMD器件，也给售后维修服务产生了巨大艰难，顾客的应用当场，基本上没法进行1mm之内的产品检修。
一样，针对选用倒装COB技术的LED显示器，其最关键的难题取决于其生产制造加工工艺和生产线机器设备合理布局与传统式吸收合并器件的公司差别巨大。它必须融合集成ic、封装、显示信息产业链的阶段，除开成本费资金投入极大之外，在重要环节遭遇的关键技术难题也必须公司去逐一开展提升。这不但限定了公司的生产能力，另外也变长了产品技术的升级周期时间。例如目前的产品合格率不够、淡墨一致性不高、死灯后只有送原装检修、产品模块化设计等难题，依然没法获得非常好的处理。能够预料的是，COB技术将会是一个冷门的市场细分，而非主流女生的销售市场。
Mini LED COB
而根据IMD技术的Mini LED，将要对目前的显示信息技术开展全方位创新!
技术转型，谁将是最后的王者英雄？
早就在2017年末，中银BOCT根据技术预研，就协同上下游经销商明确提出了根据IMD集成化封装的Mini-LED定义，在和封装公司开展接连不断的技术沟通交流和相互配合后，中银BOCT在销售市场上发布了选用IMD技术(4合一)的Mini-LED产品：主控室专用型产品-CR0.9，及其销售市场上特有的1.5mm小间隔租用产品-AX1.5。
特别是在值得一提的是，有别于制造行业一些生产厂家的营销手段烧录和产品存有规模性死灯，亦或者显示信息实际效果偏差等难题，中银BOCT的MiniLED，根据与上下游生产厂家的深层协作和加工工艺具体指导，保持了真实实际意义上的高质量烧录。不但饱和度极好，并且产品的可靠性和偏色一致性比基本SMD产品更强。产品一经现身，就在2019年的ISE西班牙展销会上中获五星好评!
1、根据IMD封装的Mini-LED，提升生产制造短板
中银BOCTAX1.5及CR0.9产品，均选用订制的IMD(四合一)Mini-LED封装技术。包含事后发布的IMD产品，除开可延用基本产品的贴片式加工工艺，不用另建生产流水线之外，也大幅度提高了SMT机器设备的贴片式高效率。选用IMD技术的产品生产率较传统式的SMD 0606提高约3.1倍!而传统式0606LED灯珠过度敏感，非常容易撞灯的难题，再此也获得了非常好的处理。
艾比森根据IMD技术的MiniLED产品
IMD封装的产品，将基本产品的1颗LED灯珠单独4个点焊，创新为，单珠IMD封装的LED灯珠有着8个点焊，不但扩张了单独点焊的切实总面积，并且提升了单独封装体的点焊总数，促使产品的防滑力提高了2.5倍。并且因为PCB上的总体点焊降低，PCB上的焊盘总面积扩大，确保了产品的检修也方便快捷简易。